en
vi
es
th
pt
ms
ko
ru
fr
de
ar
hi
id
เทปสองหน้าชนิดพิเศษ-DS18T
เทปสองหน้าชนิดพิเศษ
เรียนรู้เพิ่มเติม
หน้าแรก > สินค้า > เทปสองหน้า > เทปโพลีอิไมด์สองหน้าDS10K
เทปโพลีอิไมด์สองหน้าDS10K
เทปโพลีอิไมด์สองหน้าอุณหภูมิสูง
เทปโพลีอิไมด์สองหน้าอุณหภูมิสูง DS10K ได้รับการออกแบบมาเพื่อการยึดติดที่อุณหภูมิสูง และรองรับการใช้งานในการประมวลผลแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC) โดดเด่นด้วยแผ่นรองหลังฟิล์มโพลีอิไมด์ (PI) ที่เคลือบด้วยกาวซิลิโคนทั้งสองด้าน จึงทนความร้อนและเป็นฉนวนไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม ด้วยความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงถึง 250°C DS10K ให้การยึดติดและการรองรับที่เชื่อถือได้ในระหว่างการบัดกรีและการดำเนินการแปรรูปที่อุณหภูมิสูงอื่นๆ
ข้อมูลจำเพาะด่วน
| หมายเลขสินค้า | สี |
สี (mm) |
ความกว้างสูงสุด (mm) |
ความยาวสูงสุด (M) |
ขั้นต่ำ (m²) |
การยึดเกาะของเปลือก 180° (N / 25mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ดีเอส10เค | แอมเบอร์ บราวน์ | 0.1±0.005 | 500 | 500 ~ 2000M (สามารถปรับแต่งได้) | 2000 | 5↑ |
ข้อมูลจำเพาะเพิ่มเติม
| วัสดุสำรอง | ฟิล์มโพลีอิไมด์ (PI) |
|---|---|
| ความหนาของการรองรับ (mm) | 0.025 |
| ประเภทของกาว | เรซินสังเคราะห์ |
| การยืดตัวเมื่อขาด (%) | 50 |
| ความต้านทานแรงดึง(N/25mm) | 5↑ |
| ทนต่ออุณหภูมิ (℃/30นาที) | 260 |
| ความต้านทานแรงดันไฟฟ้า (kV) | 5 |
| ความแข็งแรงของห่วงตะปู (N) | 2 |
คุณสมบัติที่สำคัญ
ออกมาสะอาดหมดจด
ง่ายต่อการถอด
ทนต่ออุณหภูมิสูงได้ดีเยี่ยม
ผลิตภัณฑ์ของเราสอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS รายงานการทดสอบมีให้บริการตามคำขอ
สภาพการเก็บรักษา
เก็บที่อุณหภูมิห้อง ห่างจากแสง อุณหภูมิควรอยู่ที่ 15-28 ℃ และความชื้นควรอยู่ที่ 40% -70%
ข้อมูลเพิ่มเติม
การเลือกเทปโพลีอิไมด์อุณหภูมิสูงควรสอดคล้องกับสภาวะการประมวลผลจริง รวมถึงอุณหภูมิในการบัดกรี เวลาในการดำเนินการ วัสดุของพื้นผิว และประสิทธิภาพของฉนวนไฟฟ้าที่ต้องการ หากต้องการคำแนะนำรุ่นที่ถูกต้อง โปรดปรึกษาวิศวกรฝ่ายขายของเรา
